Tummala, Rao: шукати на сайті Z-Library

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Dear readers, there is a temporary problem with downloading books on the site. Our specialists are trying to do everything possible to restore this function. We apologize for the inconvenience.

Книги
Статті (454)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

Assessing and managing risks using the Supply Chain Risk Management Process (SCRMP)

Xie, Charlene, Tummala, Rao, Schoenherr, Tobias

Журнал:

Supply Chain Management

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 264 KB

english, 2011

Assessing supply chain management success factors: a case study

Rao Tummala, V.M., Phillips, Cheryl L.M., Johnson, Melanie

Журнал:

Supply Chain Management

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 512 KB

english, 2006

Multilayered Electromagnetic Interference Shielding Structures for Suppressing Magnetic Field Coupling

Watanabe, Atom O., Raj, Pulugurtha Markondeya, Wong, Denny, Mullapudi, Ravi, Tummala, Rao

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.61 MB

english, 2018

[IEEE 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Orlando, FL, USA (2020.6.3-2020.6.30)] 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Heterogeneous Integration of 5G and Millimeter-Wave Diplexers with 3D Glass Substrates

Ali, Muhammad, Watanabe, Atom, Kakutani, Takenori, Raj, Pulugurtha M., Tummala, Rao. R., Swaminathan, Madhavan

Рік:

2020

Файл:

PDF, 1.68 MB

2020

Review of Thermal Packaging Technologies for Automotive Power Electronics for Traction Purposes

Broughton, Justin, Smet, Vanessa, Tummala, Rao, Joshi, Yogendra

Журнал:

Journal of Electronic Packaging

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.97 MB

english, 2018

Six Sigma implementation – Hurdles and more hurdles

Gijo, E. V., Rao, Tummala S.

Журнал:

Total Quality Management & Business Excellence

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 64 KB

english, 2005

An Activity-Based Costing Model to Reduce COPQ

Tummala, V. M. Rao, Chin, K. S., Leung, W. K. John

Журнал:

Quality Management Journal

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 15.74 MB

english, 2002

Via-First Process to Enable Copper Metallization of Glass Interposers With High-Aspect-Ratio, Fine-Pitch Through-Package-Vias

Huang, Timothy B., Chou, Bruce, Tong, Jialing, Ogawa, Tomonori, Sundaram, Venky, Tummala, Rao R.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.51 MB

english, 2017

[IEEE 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2018.5.29-2018.6.1)] 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - 2.5D Glass Panel Embedded (GPE) Packages with Better I/O Density, Performance, Cost and Reliability than Current Silicon Interposers and High-Density Fan-Out Packages

Ravichandran, Siddharth, Yamada, Shuhei, Park, Giback, Chen, Han-Wen, Shi, Tailong, Buch, Chintan, Liu, Fuhan, Smet, Vanessa, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.65 MB

english, 2018

Studies on instant raw tamarind chutney powder

Tummala Jyothirmayi, Galla Narsing Rao, Dubasi Govardhana Rao

Журнал:

Journal of Foodservice

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 101 KB

english, 2006

An application of the AHP in vendor selection of a telecommunications system

Maggie C.Y. Tam, V.M.Rao Tummala

Журнал:

Omega

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 384 KB

english, 2001

Strategic quality management, Malcolm Baldrige and European quality awards and ISO 9000 certification

Rao Tummala, V.M., Tang, C.L.

Журнал:

International Journal of Quality & Reliability Management

Рік:

1996

Мова:

english

Файл:

PDF, 134 KB

english, 1996

Low-Cost Thin Glass Interposers as a Superior Alternative to Silicon and Organic Interposers for Packaging of 3-D ICs

Sukumaran, Vijay, Bandyopadhyay, Tapobrata, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.53 MB

english, 2012

[IEEE 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2016.5.31-2016.6.3)] 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Demonstration of 20 um I/O Pitch RDL Using a Novel, Ultra-Thin Dry Film Photosensitive Dielectric for Panel-Based Glass Interposers

Kubo, Atsushi, Nair, Chandrasekharan, Furuya, Ryuta, Ando, Tomoyuki, Lu, Hao, Liu, Fuhan, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 885 KB

english, 2016

Glass-Interposer Electromagnetic Bandgap Structure With Defected Ground Plane for Broadband Suppression of Power/Ground Noise Coupling

Kim, Youngwoo, Cho, Jonghyun, Cho, Kyungjun, Park, Junyong, Kim, Subin, Kim, Dong-Hyun, Park, Gapyeol, Sitaraman, Srikrishna, Raj, Pulugurtha Markondeya, Tummala, Rao R., Kim, Joungho

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.22 MB

english, 2017

m-Thick Dry Film Photosensitive Dielectrics

Liu, Fuhan, Nair, Chandrasekharan, Kubo, Atsushi, Ando, Tomoyuki, Wei, Frank, Sundaram, Venky, Tummala, Rao R.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.58 MB

english, 2018

[IEEE 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2018.5.29-2018.6.1)] 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Co-integration of High-Bandwidth Photonic and Electronic RDL on 2.5D Glass Interposers Using Low Optical Absorption Photoimageable Dielectric Polymer

Zhang, Rui, Liu, Fuhan, Gallagher, Michael, Anzures, Ed, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 316 KB

english, 2018

[IEEE 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2018.5.29-2018.6.1)] 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - An Advanced Photosensitive Dielectric Material for High-Density RDL with Ultra-Small Photo-Vias and Ultra-Fine Line/Space in 2.5D Interposers and Fan-Out Packages

OKamoto, Daichi, Shibasaki, Yoko, Shibata, Daisuke, Hanada, Tadahiko, Liu, Fuhan, Sundaram, Venky, Tummala, Rao R

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.02 MB

english, 2018

A Review of SiC Power Module Packaging Technologies: Challenges, Advances, and Emerging Issues

Lee, Haksun, Smet, Vanessa, Tummala, Rao

Журнал:

IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.78 MB

english, 2019

Applying a Risk Management Process (RMP) to manage cost risk for an EHV transmission line project

V M Rao Tummala, John F Burchett

Журнал:

International Journal of Project Management

Рік:

1999

Мова:

english

Файл:

PDF, 456 KB

english, 1999

[IEEE 2009 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) - San Jose, CA, USA (2009.09.13-2009.09.16)] 2009 IEEE Custom Integrated Circuits Conference - Trend from ICs to 3D ICs to 3D systems

Tummala, Rao R., Sundaram, Venky, Chatterjee, Ritwik, Raj, P. Markondeya, Kumbhat, Nitesh, Sukumaran, Vijay, Sridharan, Vivek, Choudury, Abhishek, Chen, Qiao, Bandyopadhyay, Tapobrata

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.61 MB

english, 2009

Reliability Assessment of Through-Silicon Vias in Multi-Die Stack Packages

Liu, Xi, Chen, Qiao, Sundaram, Venkatesh, Simmons-Matthews, Margaret, Wachtler, Kurt P., Tummala, Rao R., Sitaraman, Suresh K.

Журнал:

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.21 MB

english, 2012

[IEEE 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Orlando, FL, USA (2014.5.27-2014.5.30)] 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Coaxial through-package-vias (TPVs) for enhancing power integrity in 3D double-side glass interposers

Kumar, Gokul, Raj, P. Markondeya, Cho, Jounghyun, Gandhi, Saumya, Chakraborti, Parthasarathi, Sundaram, Venky, Kim, Joungho, Tummala, Rao

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.19 MB

english, 2014

Reliability Modeling and Assessment of Embedded Capacitors in Organic Substrates

Lee, Kang J., Damani, Manoj, Pucha, Raghuram V., Bhattacharya, Swapan K., Tummala, Rao R., Sitaraman, Suresh K.

Журнал:

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.76 MB

english, 2007

Metal–Polymer Composite Interconnections for Ultra Fine-Pitch Wafer Level Packaging

Aggarwal, Ankur O., Raj, P. Markondeya, Tummala, Rao R.

Журнал:

IEEE Transactions on Advanced Packaging

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 6.34 MB

english, 2007

ON SYSTEM RELIABILITY UNDER STRESS-STRENGTH MODELING

Dewanji, Anup, Rao, Tummala S.

Журнал:

Communication in Statistics- Theory and Methods

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 185 KB

english, 2001

Conductive Anodic Filament Reliability of Small and Fine-Pitch Through Vias in Halogen-Free Organic Packaging Substrate

Ramachandran, Koushik, Liu, Fuhan, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 605 KB

english, 2013

Impact of Copper Through-Package Vias on Thermal Performance of Glass Interposers

Cho, Sangbeom, Sundaram, Venky, Tummala, Rao R., Joshi, Yogendra K.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.48 MB

english, 2015

Epoxy Nanocomposite Capacitors for Application as MCM-L Compatible Integral Passives

Bhattacharya, Swapan K., Tummala, Rao R.

Журнал:

Journal of Electronic Packaging

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 715 KB

english, 2002

Electronic procurement: a structured literature review and directions for future research

Schoenherr, Tobias, Tummala, V.M. Rao

Журнал:

International Journal of Procurement Management

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 494 KB

english, 2007

[IEEE 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2015.5.26-2015.5.29)] 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Demonstration of 20µm pitch micro-vias by excimer laser ablation in ultra-thin dry-film polymer dielectrics for multi-layer RDL on glass interposers

Suzuki, Yuya, Brune, Jan, Senczuk, Rolf, Patzel, Rainer, Furuya, Ryuta, Liu, Fuhan, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.17 MB

english, 2015

Microelectronics Packaging Handbook

Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Lee, Y. C.

Журнал:

Journal of Electronic Packaging

Рік:

1989

Мова:

english

Файл:

PDF, 423 KB

english, 1989

[IEEE 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Orlando, FL, USA (2017.5.30-2017.6.2)] 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - High Frequency Electrical Performance and Thermo-Mechanical Reliability of Fine-Pitch, Copper-Metallized Through-Package-Vias (TPVs) in Ultra-Thin Glass Interposers

Viswanathan, Sukhadha, Ogawa, Tomonori, Demir, Kaya, Huang, Timothy B., Raj, P. Markondeya, Liu, Fuhan, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 1015 KB

english, 2017

[IEEE 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2018.5.29-2018.6.1)] 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Reliability Studies of Excimer Laser-Ablated Microvias Below 5 Micron Diameter in Dry Film Polymer Dielectrics for Next Generation, Panel-Scale 2.5D Interposer RDL

Nair, Chandrasekharan, DeProspo, Bartlet, Hichri, Habib, Arendt, Markus, Liu, Fuhan, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 559 KB

english, 2018

[IEEE 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2018.5.29-2018.6.1)] 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Reliability Studies of 5 µm Diameter Photo Vias with Daisy Chain Resistance Using Dry Film Photosensitive Dielectric Material

Kubo, Atsushi, Nair, Chandrasekharan, DeProspo, Bartlet, Liu, Fuhan, Ando, Tomoyuki, Sundaram, Venky, Tummala, Rao

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 438 KB

english, 2018

Innovative Sub-5 Micron Microvias by Picosecond UV Laser for Post-Moore Packaging Interconnects

Liu, Fuhan, Khurana, Gaurav, Zhang, Rui, Watanabe, Atom, DeProspo, Bartlet H., Nair, Chandrasekharan, Tummala, Rao R., Swaminathan, Madhavan

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.57 MB

english, 2019

Project management structures in Hong Kong industries

KB Chuah, VM Rao Tummala, MM Nkasu

Журнал:

International Journal of Project Management

Рік:

1995

Мова:

english

Файл:

PDF, 477 KB

english, 1995

On the mean random inconsistency index of analytic hierarchy process (AHP)

V.M. Rao Tummala, Yat-wah Wan

Журнал:

Computers & Industrial Engineering

Рік:

1994

Мова:

english

Файл:

PDF, 288 KB

english, 1994

Practices, barriers and benefits of using risk management approaches in selected Hong Kong industries

VM Rao Tummala, HM Leung, C.K. Mok, J.F. Burchett, Y.H. Leung

Журнал:

International Journal of Project Management

Рік:

1997

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.62 MB

english, 1997

Project management practices in Pudong, a new economic development area of Shanghai, China

M.L. Yang, K.B. Chuah, VM Rao Tummala, E.H. Chen

Журнал:

International Journal of Project Management

Рік:

1997

Мова:

english

Файл:

PDF, 724 KB

english, 1997

Fabrication and characterization of novel silicon-compatible high-density capacitors

Himani Sharma, Kanika Sethi, P. Markondeya Raj, Rao Tummala

Журнал:

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 535 KB

english, 2012

Application of annatto dye formulation in bakery and extruded food products

Pamidighantam Prabhakara Rao, Akula Satyanarayana, Karakala Balaswamy, Tummala Jyothirmayi, Allani Nagender, Dubasi Govardhana Rao

Журнал:

Journal of Foodservice

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 116 KB

english, 2007

PHYSICOCHEMICAL CHANGES DURING PROCESSING AND STORAGE OF GREEN CHILI (CAPSICUM ANNUUM) POWDERS

TUMMALA JYOTHIRMAYI, GALLA NARSING RAO, DUBASI GOVARDHANA RAO

Журнал:

Journal of Food Processing and Preservation

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 113 KB

english, 2008

Manufacturing Support for Hong Kong Manufacturing Industries in Southern China

Humphrey YH. Lee, V.M. Rao Tummala, Richard C.M. Yam

Журнал:

Journal of Supply Chain Management

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 332 KB

english, 2000

A Note on the Computation of the Mean Random Consistency Index of the Analytic Hierarchy Process (Ahp)

V.M. Rao Tummala, Hong Ling

Журнал:

Theory and Decision

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 70 KB

english, 1998

Next generation integral passives: materials, processes, and integration of resistors and capacitors on PWB substrates

Swapan K. Bhattacharya, Rao R. Tummala

Журнал:

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 245 KB

english, 2000

Fabrication of a fully integrated passive module for filter application using MCM-D compatible processes

Swapan K. Bhattacharya, Jae Y. Park, Rao R. Tummala, Mark G. Allen

Журнал:

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 134 KB

english, 2000

Leakage current suppression in solution-deposited barium titanate films on copper foils

P. Markondeya Raj, Shu Xiang, Manish Kumar, Isaac Robin Abothu, Jin-Hyun Hwang, Yuzi Liu, Hiroshi Yamamoto, Rao Tummala

Журнал:

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 584 KB

english, 2012

Assessing supply chain risks with the analytic hierarchy process: Providing decision support for the offshoring decision by a US manufacturing company

Tobias Schoenherr, V.M. Rao Tummala, Thomas P. Harrison

Журнал:

Journal of Purchasing and Supply Management

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 228 KB

english, 2008

Application of Piezoresistive Stress Sensor in Wafer Bumping and Drop Impact Test of Embedded Ultrathin Device

Xiaowu Zhang, Rajoo, R., Selvanayagam, C.S., Kumar, A., Rao, V.S., Khan, N., Kripesh, V., Lau, J.H., Dim-Lee Kwong, Sundaram, V., Tummala, R.R.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.16 MB

english, 2012